科图参加上海ICEPT 2018电子封装大会

科图受邀参加第十九届国际电子封装技术会议（ICEPT 2018），充分结合大会的主题，精心挑选了一批非常适合电子封装技术的设备，发挥科图的技术优势，为广大的客户提供成熟的设备解决方案。

此会议于8月8日至11日在中国上海滴水湖皇冠假日召开。会议由中国科学院微电子所、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE- EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办，复旦大学承办，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司协办。作为国际上最著名的电子封装技术会议之一，会议得到了中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。

 科图通过参加此次会议，更加贴近了电子封装行业，希望在不久的将来发挥科图专业代理的优势，为电子封装行业的发展尽一份绵薄之力！

科图展台展示内容充分说明了科图专业性设备代理商的优势。

科图员工与PARMI原厂技术人员就PARMI 3D AOI的性能展示做深入的交流。  科图员工与客户深入交谈关于Shinwa点锡机的性能及适用场合。